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J-GLOBAL ID：200903006555621888

絶縁膜でラミネートした配線用部品の製造方法

Inventor： 市川 雅照
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ
Agent (1)： 藤本 英介
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999246139
Publication number (International publication number)：2001073186
Application date： Aug. 31, 1999
Publication date： Mar. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】 CuまたはCu合金製の導体の表面にSnめっきする際にPbを使用せずにウィスカーの発生を防止できる絶縁膜でラミネートした配線用部品の製造方法を提供する。【解決手段】 CuまたはCu合金製導体の表面にSnめっきを施し、めっきされた導体を圧延または伸線により所定の形状に加工した後、温度232 ゚C〜350 ゚Cで時間0.5s秒〜3秒熱処理し、絶縁膜でラミネートして配線用部品を製造する。

Claim (excerpt)：

CuまたはCu合金製導体の表面にSnめっきを施し、めっきされた導体を圧延または伸線により所定の形状に加工した後、温度232 ゚C〜350 ゚Cで時間0.5秒〜3秒熱処理したことを特徴とする絶縁膜でラミネートした配線用部品の製造方法。

F-Term (7)：

4K024AA07 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB12 ,  4K024BC01 ,  4K024BC03 ,  4K024DB01