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J-GLOBAL ID：200903006563721590

導電性積層フィルム

Inventor： 森重 地加男 ,  小長谷 重次 ,  阿部 和洋
Applicant, Patent owner： 東洋紡績株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996251817
Publication number (International publication number)：1998095081
Application date： Sep. 24, 1996
Publication date： Apr. 14, 1998
Summary：

【要約】【目的】 本来のポリアミドフィルムの優れた点を生かしつつ、その欠点である静電気障害を克服するのに充分な帯電防止性を与えることを目的とする。【構成】 ポリアミドフィルムの少なくとも片面に、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリン100重量部、スルホン酸基及び/またはそのアルカリ金属塩基の結合した水溶性または水分散性共重合ポリエステルを10〜2000重量部、非イオン系界面活性剤を0.001〜1000重量部を含んでなる導電層が積層されたことを特徴とする導電性積層ポ01〜1000重量部を含んでなる導電層が積層され、突き刺し強度が0.8Kgf以上であることを特徴とする、耐ピンホールがすぐれた導電性積層フィルム。

Claim (excerpt)：

ポリアミドフィルムの少なくとも片面に、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリン100重量部、スルホン酸基及び/またはそのアルカリ金属塩基を含有する水溶性または水分散性共重合ポリエステルを10〜2000重量部ならびに非イオン系界面活性剤を0.001〜1000重量部を含む導電層が積層され、突き刺し強度が0.8Kgf以上であることを特徴とする導電性積層フィルム。

IPC (3)：

B32B 27/34 ,  B32B 27/18 ,  C09D179/00

FI (3)：

B32B 27/34 ,  B32B 27/18 Z ,  C09D179/00