Pat

J-GLOBAL ID：200903006566801578

CMPパッド用多孔体の製造方法

Inventor： 山田 三男 ,  及川 俊司 ,  三上 喜勝
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995289438
Publication number (International publication number)：1997132666
Application date： Nov. 08, 1995
Publication date： May. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】 耐水性、耐久性に優れたCMPパッドを提供すること。【解決手段】 研磨材および抽出剤を含むポリオレフィン系樹脂組成物をシート状に成形した後、該シート状成形物から抽出剤を除くことによりCMP(Chemical Mechanical Polishing)パッド用多孔体を製造する。

Claim (excerpt)：

研磨材および抽出剤を含むポリオレフィン系樹脂組成物をシート状に成形した後、該シート状成形物から抽出剤を除くことを特徴とするCMP(Chemical Mechanical Polishing)パッド用多孔体の製造方法。

IPC (3)：

C08J 9/26 102 ,  C08J 9/26 CES ,  C08L 23:02

FI (2)：

C08J 9/26 102 ,  C08J 9/26 CES