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J-GLOBAL ID：200903006568526108

LED素子とその製造方法

Inventor： 清水 義則
Applicant, Patent owner： 日亜化学工業株式会社
Agent (1)： 豊栖 康弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994079909
Publication number (International publication number)：1995263754
Application date： Mar. 24, 1994
Publication date： Oct. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】 LEDチップを規則的に配列して正確に支持部材に固定する。電極端子のショートを防止して小さいLEDチップを支持部材に固定して、製品を能率よく安価に多量生産できるようにする。【構成】 LED素子は、同一面に一対の電極2を有するLEDチップ1と、複数個のLEDチップ1を一定の配列で固定している支持部材5とを備える。支持部材5は、一対の電極端子7を絶縁部材6に固定している。支持部材5は、LEDチップ1を嵌入して所定の位置に配列して位置決めする複数の位置決嵌入部8を備える。LEDチップ1が位置決嵌入部8に嵌入されて電極2を電極端子7に接続している。

Claim (excerpt)：

同一面に一対の電極(2)を有するLEDチップ(1)と、複数個のLEDチップ(1)を一定の配列で固定している支持部材(5)とを備え、支持部材(5)は、絶縁部材(6)とこの絶縁部材(6)に互いに接近して固定されている一対の電極端子(7)とを有し、電極端子(7)は導電性ろう材(4)を介してLEDチップ(1)の電極(2)に接続されており、さらに支持部材(5)は、それぞれのLEDチップ(1)を嵌入して所定の位置に配列して位置決めする複数の位置決嵌入部(8)を備えており、この位置決嵌入部(8)の底部に電極端子(7)が配設されており、LEDチップ(1)が位置決嵌入部(8)に嵌入されて電極(2)を電極端子(7)に接続しているLED素子。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭64-042183
  
• 特開昭53-042557
  
• 特開平4-171949