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J-GLOBAL ID：200903006573239907
差圧伝送器
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993251378
Publication number (International publication number)：1995103841
Application date： Oct. 07, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：
【要約】【目的】本発明は、差圧伝送器に関し、特に製作性を向上させた差圧伝送器に関する。【構成】測定流体受圧は単一部品からなる圧力受圧部材のシールダイアフラム取付け穴部と栓で形成され、シールダイアフラムは圧力受圧部の両端に平行に取り付けるセンターダイアフラムとシール金具部組はシールダイアフラムと直角方向に設け、第一の受圧室と隔離室、半導体センサは導通路により連通している。同様に第二の受圧室と第二の隔離室、半導体センサも導通路により連通している。そしてこれらの構成をすべてメタルフロー接合を使用することで構成している。【効果】メタルフロー接合を使用することで作業性が良く製作性の高い差圧伝送器を提供することができる。
Claim (excerpt)：
第一のダイアフラムによって形成され、かつ第一の検出流体が封入された第一の受圧室と、第二のダイアフラムによって形成され、かつ第二の検出流体が封入された第二の受圧室とを備え、前記第一のダイアフラムに第一の測定流体の圧力,前記第二のダイアフラムに第二の測定流体の圧力を印加して両圧力の差を差圧検出センサで検出する差圧伝送器において、前記第一の受圧室に導通する第一の隔離室と、前記第二の受圧室に導通する第二の隔離室とを、前記第一,第二のダイアフラムと異なる方向に配置された第三のダイアフラムで構成し、前記第一,第二の隔離室に導通する前記第一,第二の検出流体を前記差圧検出センサに印加する構造の差圧伝送器を、メタルフローで結合することを特徴とする差圧伝送器。
IPC (3)：
G01L 13/06
, G01L 9/04 101
, G01L 19/00
