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J-GLOBAL ID：200903006612063528

非貫通スルーホールを有するプリント配線板およびその製造方法

Inventor： 石橋 正朗
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 煤孫 耕郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993166137
Publication number (International publication number)：1994350256
Application date： Jun. 11, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 従来の非貫通スルーホールPWBでは非貫通スルーホールのアスペクト比が1程度、もしくは接続できるのが表層直下層と接続のみという事がネックとなっていた。本発明ではこの非貫通スルーホールのアスペクト比の制約をなくし表層と任意の内層導体とを接続する事を目的とする。【構成】 多層銅張り積層板に貫通穴を施す工程と、貫通穴内にめっきを施す工程と、裏面側から該貫通穴より大きい径で接続導体層手前まで穴明けする工程と、貫通穴内すべてに絶縁体を充填する工程と、表面研磨の後全面にめっきする工程と、その後回路形成を行い所望のプリント配線板を得る。

Claim (excerpt)：

複数の導体層および貫通穴を有する多層プリント配線板において、貫通穴の任意の導体層までを導体膜で被覆し表層から任意の該導体層までを電気的に接続し、貫通穴内に絶縁体を充填し、貫通穴の裏面側は通常の非スルーホール部の設計ルールにより配線されることを特徴とする多層プリント配線板。