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J-GLOBAL ID：200903006617477398

光導波路デバイスの製造方法

Inventor： 今枝 美能留 ,  川口 竜生 ,  井上 隆弘 ,  山内 正智
Applicant, Patent owner： 日本碍子株式会社
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外9名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996165627
Publication number (International publication number)：1998010348
Application date： Jun. 26, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】少なくとも光導波路を含むリッジ構造部分を備えている光導波路デバイスを製造するのに際して、光導波路における加工変質層の生成を防止し、短時間でリッジ構造部分を量産できるようにする。【解決手段】光導波路層を備えている被加工基板に、リッジ構造部分12、18を形成する方法として、研削加工法を用いる。好ましくは、リッジ構造部分のリッジ幅が3μm以上、20μm以下であり、研削加工法として、精密マイクログラインダー装置を使用し、ダイヤモンド砥石をレジン系結合剤によって結合した砥石を使用する。好ましくは、被加工基板が本体1と、本体1上の光導波路層とを備えており、光導波路層を平面研磨加工することによって、光導波路層の厚さが3μm以上、20μm以下となるように仕上げ、次いでリッジ構造部分12、18を形成する。

Claim (excerpt)：

少なくとも光導波路を含むリッジ構造部分を備えている光導波路デバイスを製造する方法であって、光導波路層を備えている被加工基板に前記リッジ構造部分を形成する方法として研削加工法を用いることを特徴とする、光導波路デバイスの製造方法。

IPC (3)：

G02B 6/13 ,  G02F 1/035 ,  G02F 1/37

FI (3)：

G02B 6/12 M ,  G02F 1/035 ,  G02F 1/37

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• リッジ型光導波路の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-130012   Applicant：株式会社日本製鋼所
• 光部品加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-057178   Applicant：内田禎二, 日本航空電子工業株式会社