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J-GLOBAL ID：200903006624284805

ダイボンドテープ貼付けの装置及び方法

Inventor： 眞柄 千浩
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992253356
Publication number (International publication number)：1994104300
Application date： Sep. 24, 1992
Publication date： Apr. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体チップのボンディングに先立ってダイボンドテープを基板に貼り付ける装置及び方法に関し、ダイボンドテープをシワを生じることなく基板に密着貼付させることを目的とする。【構成】 吸着ヘッド3の吸着面3aは円柱面状の曲面をなしている。この吸着面3aには、数個の吸引孔3bの一端が開口している。これらの吸引孔3bは他端では一個に統合されて電磁切替え弁4に連通しており、この電磁切替え弁4は真空源及び圧気供給源に連通している。吸着ヘッド3がその吸着面3aにダイボンドテープ1を真空吸着して基板2上に搬送した後、真空吸着を解除すると共に該吸着面から圧気を噴射してダイボンドテープ1を基板2上に密着させる。

Claim (excerpt)：

吸着面(3a)が円柱面をなす吸着ヘッド(3) を有し、該吸着ヘッド(3) がその吸着面(3a)に真空吸着して基板(2) 上に搬送したダイボンドテープ(1) を該基板(2) に押圧した後、該吸着面(3a)から圧気を噴射するように構成したことを特徴とするダイボンドテープ貼付け装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭57-164538
  
• 特開昭51-108600