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J-GLOBAL ID：200903006625933572

固体接合方法

Inventor： 森 義明 ,  青木 康次 ,  倉科 修 ,  中田 英男
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998363448
Publication number (International publication number)：2000190085
Application date： Dec. 21, 1998
Publication date： Jul. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】 接合材を用いずに固体同士を接合する。【解決手段】 一方の被接合部材26は、リード部が錫メッキしてあるTABテープであって、フッ化処理部10のフッ化処理室28内に配置する。放電ユニット12は、四フッ化炭素ガスと水蒸気との混合ガスを介した高周波放電により反応性フッ素系ガスを生成し、処理ガス配管24を介してフッ化処理室28に供給し、被接合部材26をフッ化処理する。フッ化処理した被接合部材26は、接合処理部50の100°Cに加熱してあるホットプレート54の上に配置される。金バンプを有する半導体チップである他方の被接合部材46は、予熱処理部40において錫メッキの融点以上に加熱され、接合処理部50に配置してある被接合部材26の上に配置され、被接合部材26の錫メッキを瞬間的に融点以上に加熱し、被接合部材26と接合される。

Claim (excerpt)：

相互に接続する被接合部材の少なくとも一方の被接合部材の接合対象部をハロゲン化処理したのち、前記各被接合部材の接合対象部を相互に接触させ、いずれか一方の前記被接合部材の前記接合対象部を瞬間的に融点以上に加熱して接合することを特徴とする固体接合方法。

F-Term (5)：

4E067AA01 ,  4E067AA18 ,  4E067AB01 ,  4E067BA03 ,  4E067DA00