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J-GLOBAL ID：200903006635267848
電子部品搬送体用底材及びその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石川 泰男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993277129
Publication number (International publication number)：1995132963
Application date： Nov. 05, 1993
Publication date： May. 23, 1995
Summary：
【要約】【目的】 導電層が成形時の基材の伸びに追随し、成形後も導電層の導電性を保持しうる電子部品搬送体用底材及びその製造方法を提供する。【構成】 電子部品搬送体用底材10において、底材10をポリエステル系樹脂で形成するとともに、底材10の表面の少なくとも一方の面に、カーボンブラック5〜30wt%、ポリエステル樹脂0〜90wt%、ポリエステルウレタン0〜90wt%、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体0〜90wt%及び分散剤0.1〜3wt%からなる導電層を形成する。
Claim (excerpt)：
連続して設けられた電子部品装填用の凹部と、各凹部の上端開口を連結するフランジ部とを有する電子部品搬送体用底材であって、該底材をポリエステル系樹脂で形成するとともに、該底材表面の少なくとも一方の面に導電層を形成してなる電子部品搬送体用底材において、前記導電層が、カーボンブラック5〜30wt%、分散剤0.1〜3wt%及びポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂あるいは塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体樹脂から選ばれる一の樹脂67〜94.9wt%からなることを特徴とする電子部品搬送体用底材。
IPC (6)：
B65D 73/02
, B29C 51/14
, B65D 85/00
, B65D 85/86
, C08J 7/04 CFD
, H01B 5/14
