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J-GLOBAL ID:200903006676772425

超音波センサ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中野 雅房
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998202711
Publication number (International publication number):2000023291
Application date: Jul. 01, 1998
Publication date: Jan. 21, 2000
Summary:
【要約】【課題】 振動板とケース本体を別々に形成し、振動板をケース本体に接着するようにした超音波センサにおいて、超音波センサの共振周波数のばらつきを低減する。【解決手段】 振動板4とケース本体13の面接着領域の内周側に隣接して、振動板4の内面とケース本体13の内周面の間の内隅部分に接着剤を塗布し内側フィレット14を形成する。同じように、振動板4とケース本体13の面接着領域の外周側に隣接して、振動板4の外周面とケース本体13の一方端面の間の内隅部分に接着剤を塗布し外側フィレット15を形成する。
Claim (excerpt):
振動板の内面に圧電振動素子を接合し、この振動板の外周部をケース本体の一端開口部に接着した超音波センサであって、前記ケース本体と前記振動板の面接着領域の内周縁に隣接して、ケース本体と圧電振動素子の間の内隅部分に沿って接着剤を塗布したことを特徴とする超音波センサ。
IPC (3):
H04R 17/00 330 ,  G01H 11/08 ,  G01S 7/521
FI (3):
H04R 17/00 330 G ,  G01H 11/08 A ,  G01S 7/52 B
F-Term (24):
2G064AB01 ,  2G064AB11 ,  2G064BA07 ,  2G064BA23 ,  2G064BB67 ,  2G064BD18 ,  2G064BD23 ,  2G064BD35 ,  2G064BD41 ,  5D019AA26 ,  5D019BB09 ,  5D019BB28 ,  5D019FF01 ,  5D019GG12 ,  5J083AA02 ,  5J083AB13 ,  5J083AC40 ,  5J083AF07 ,  5J083BA01 ,  5J083CA20 ,  5J083CA32 ,  5J083CA35 ,  5J083CB07 ,  5J083CB10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • 超音波トランスデユーサ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-038435   Applicant:東芝セラミツクス株式会社
  • 配列型の超音波探触子
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-048978   Applicant:日本電波工業株式会社

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