Pat

J-GLOBAL ID：200903006683600923

加工誤差補正装置

Inventor： 平野 好宏 ,  尾崎 篤志
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社
Agent (1)： 松本 眞吉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993012878
Publication number (International publication number)：1994226588
Application date： Jan. 28, 1993
Publication date： Aug. 16, 1994
Summary：

【要約】【目的】研削装置及び切断装置の加工誤差を、自動的かつ正確に、しかも効率よく補正する。【構成】ブロック10pの直径、オリフラ幅/ノッチ深さ及び長さを測定装置71a、71b及び71cで測定し、これら測定値の設定値に対する加工誤差ΔDp、ΔWp及びΔLpを誤差算出部833で算出し、ΔDp、ΔWp及びΔLpを、加工した研削装置5i(i=1〜N)及び切断装置6j(j=1〜6M)の識別コードIDi及びIDjと対応させて記憶部834に記憶し、平均値算出部835で、研削装置51〜5Nの各々についてΔDp及びΔWpの平均値を算出し、かつ、切断装置61〜6Mの各々についてΔLpの平均値を算出し、伝送部836から、ΔDp及びΔWpの平均値をそれぞれ直径補正値及び幅/深さ補正値として対応する研削装置5iに供給し、ΔLpの平均値を長さ補正値として対応する切断装置6jに供給する。

Claim (excerpt)：

半導体インゴットに対し、直径を設定値Dspにするために直径補正値を考慮して周面を円筒研削し、幅が設定値Wspのオリエンテーションフラット(OF)若しくは深さが設定値Wspのノッチを形成するために幅/深さ補正値を考慮して該周面の一部を軸方向に沿って研削する複数の研削装置(51〜5N)と、長さが設定値Lspのブロック(10p)を形成するために長さ補正値を考慮して該半導体インゴットをその軸に対し直角方向に切断する複数の切断装置(61〜6M)との加工誤差を自動補正する加工誤差補正装置であって、該ブロックの直径、該オリエンテーションフラットの幅若しくは該ノッチの深さ、及び、該ブロックの長さを測定する測定装置(71a、71b、71c)と、測定された直径Dpの該設定値Dspに対する加工誤差ΔDp、測定された幅若しくは深さWpの該設定値Wspに対する加工誤差ΔWp、及び、測定された長さLpの該設定値Lspに対する加工誤差ΔLpを算出する誤差算出手段(831〜833)と、該加工誤差ΔDp、ΔWp及びΔLpを、加工した該研削装置及び該切断装置と対応させて記憶する記憶手段(834)と、該記憶手段に記憶されている該誤差に基づき、複数の該研削装置の各々について該加工誤差ΔDpの平均値及び該加工誤差ΔWpの平均値を算出し、かつ、複数の該切断装置の各々について該加工誤差ΔLpの平均値を算出する平均値算出手段(835)と、該直径の加工誤差の平均値を該直径補正値とし、かつ、該幅若しくは深さの加工誤差の平均値を該幅/深さ補正値として、対応する該研削装置に供給し、該長さの加工誤差の平均値を該長さ補正値として、対応する該切断装置に供給する伝送手段(836)と、を有することを特徴とする加工誤差補正装置。

IPC (4)：

B23Q 15/04 ,  C30B 33/00 ,  H01L 21/304 311 ,  H01L 21/304 331