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J-GLOBAL ID：200903006688064949

発熱体パッケージの冷却構造

Inventor： 望月 優宏
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994131505
Publication number (International publication number)：1995336078
Application date： Jun. 14, 1994
Publication date： Dec. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】 LSIなどの発熱体パッケージの冷却構造に関し、冷却手段の冷媒流通路を流通する冷媒の温度を外周温度より低くしても結露を防止できることを目的とする。【構成】 発熱体2が収納された発熱体パッケージ10と、該発熱体パッケージに付設され冷媒流通によって該発熱体パッケージを冷却する冷却手段4と、前記発熱体パッケージ及び冷却手段の全面を覆う断熱部材5と、前記発熱体パッケージに設けられ外部接続可能に前記断熱部材から突出する入出力端子1bとで構成する。

Claim (excerpt)：

発熱体(2) が収納された発熱体パッケージ(10)と、該発熱体パッケージ(10)に付設され冷媒流通によって該発熱体パッケージ(10)を冷却する冷却手段(4) と、前記発熱体パッケージ(10)及び冷却手段(4) の全面を覆う断熱部材(5) と、前記発熱体パッケージ(10)に設けられ外部接続可能に前記断熱部材(5) から突出する入出力端子(1b)と、からなることを特徴とする発熱体パッケージの冷却構造。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/473

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-236699
  
• 集積回路用ソケット
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-309902   Applicant：日本電気エンジニアリング株式会社
• 特開昭61-292347