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J-GLOBAL ID：200903006692205603

導電性銅ペースト組成物

Inventor：
小宮谷 壽郎

About 小宮谷 壽郎


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995205929
Publication number (International publication number)：1997053049
Application date： Aug. 11, 1995
Publication date： Feb. 25, 1997
Summary：
【要約】【解決手段】 銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマー及び溶剤を必須成分とし、添加剤として微細溶融シリカを銅粉100重量部に対して0.5〜3重量部を配合することを特徴とする導電性銅ペースト組成物であり、好ましくは、前記微細溶融シリカは表面が疎水化されたものを使用する。【課題】 プリント回路基板に設けたスルーホール部分に銅ペーストをスクリーン印刷で埋め込む際、滲みがなく、版上のインク乾きもなく、また、埋込し硬化後、スルーホール部分の良好な導電性を与え、経時変化が極めて少なく、特に硬化収縮による応力集中が起こらず、歪みの発生が抑えられ高信頼性の銅ペーストを提供すること。
Claim (excerpt)：
銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマー及び溶剤を必須成分とし、添加剤として表面が疎水化された微細溶融シリカを銅粉100重量部に対して0.5〜3重量部を配合することを特徴とする導電性銅ペースト組成物。
IPC (4)：
C09D201/00 PSD ,  C09D161/12 PHF ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09
FI (4)：
C09D201/00 PSD ,  C09D161/12 PHF ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 導電性銅ペースト組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-346057   Applicant：住友ベークライト株式会社
  • 特開平4-093368
  • 異方導電フィルム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-322056   Applicant：住友ベークライト株式会社
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