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J-GLOBAL ID：200903006701548497

被覆熱可塑性樹脂フィルム

Inventor： 中島 彰久 ,  和田 良裕 ,  八重樫 馨 ,  立花 範幾 ,  川本 均 ,  小澤 良道 ,  内藤 寛 ,  毛利 誠 ,  海老澤 幸夫
Applicant, Patent owner： コニカ株式会社 ,  鐘紡株式会社 ,  カネボウ・エヌエスシー株式会社
Agent (1)： 市之瀬 宮夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991355074
Publication number (International publication number)：1993169592
Application date： Dec. 20, 1991
Publication date： Jul. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は帯電防止性及び接着性に優れた熱可塑性樹脂フィルムを提供することを目的とする。【構成】 本発明は未延伸もしくは1軸延伸された熱可塑性樹脂フィルム上に、少なくとも(A)ポリエステル共重合体、(B)導電性能を有する極性ポリマー及び(C)ポリグリセリンからなる樹脂組成物を塗布した後少なくとも1軸延伸されていることを特徴とする被覆熱可塑性樹脂フィルムに関する。

Claim (excerpt)：

未延伸もしくは1軸延伸された熱可塑性樹脂フィルム上に、少なくとも(A)ポリエステル共重合体、(B)導電性能を有する極性ポリマー及び(C)ポリグリセリンからなる樹脂組成物を塗布した後少なくとも1軸延伸されていることを特徴とする被覆熱可塑性樹脂フィルム。

IPC (5)：

B32B 27/00 ,  B32B 27/00 103 ,  G03C 1/795 ,  G03C 1/85 ,  G03C 1/91