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J-GLOBAL ID：200903006705103309

低温ヒートシール性ポリプロピレン多層フィルム

Inventor： 二木 真佐彦 ,  星野 利夫
Applicant, Patent owner： 東燃化学株式会社
Agent (1)： 久保田 耕平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996045375
Publication number (International publication number)：1997207294
Application date： Feb. 07, 1996
Publication date： Aug. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】 低温ヒートシール強度に優れるとともにブロッキングを生ずることなく生産性も良好で、後加工での高速包装が可能な低温ヒートシール性ポリプロピレン多層フィルムを提供する。【解決手段】 ポリプロピレン層と、最外層の少なくとも一層が特定の密度、MI、融点、Mw/Mnおよびα-オレフィンコモノマー含有量を有する直鎖状低密度ポリエチレンからなるヒートシール層である低温ヒートシール性ポリプロピレン多層フィルム。

Claim (excerpt)：

ポリプロピレン層と、最外層の少くとも一層が密度0.893〜0.905g/cc、メルトインデックス(190°C、荷重2.16kg)0.1〜10g/10分、融点90〜100°C、重量平均分子量/数平均分子量2.0〜3.0および炭素数4〜8のα-オレフィンコモノマーを20重量%以下含有する直鎖状低密度ポリエチレンからなるヒートシール層との多層からなる低温ヒートシール性ポリプロピレン多層フィルム。

IPC (5)：

B32B 27/32 ,  B32B 27/32 103 ,  B29C 47/06 ,  B32B 7/02 106 ,  B32B 27/18

FI (5)：

B32B 27/32 E ,  B32B 27/32 103 ,  B29C 47/06 ,  B32B 7/02 106 ,  B32B 27/18 Z