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J-GLOBAL ID:200903006711551500

電解コンデンサ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 日高 一樹 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998033620
Publication number (International publication number):1999219854
Application date: Jan. 30, 1998
Publication date: Aug. 10, 1999
Summary:
【要約】【課題】 コンデンサ素子や電解コンデンサの構造等を大幅に変更したり、電解コンデンサの外寸を大きくすることなく、コンデンサ素子内部の熱を効率良く外部に放熱することのできる電解コンデンサを提供する。【解決手段】 コンデンサ素2を有底筒状の外装ケース内3に収納し、その外装ケース3の開放端を封口部材ににより封口するとともに、前記コンデンサ素子2より導出したリード端子6、7をこの封口部材を貫通させて同一端面より引き出した電解コンデンサ1において、前記封口部材の少なくとも外部表面に前記リード端子6、7の一方と接続され、他方のリード端子と隔絶された導電性の放熱部材10を具備する。
Claim (excerpt):
コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納し、その外装ケースの開放端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ素子より導出したリード端子をこの封口部材を貫通させて同一端面より引き出した電解コンデンサにおいて、前記封口部材の少なくとも外部表面に前記リード端子の一方と接続され、他方のリード端子と隔絶された放熱部材を具備することを特徴とする電解コンデンサ。
IPC (3):
H01G 9/00 331 ,  H01G 9/008 ,  H01G 9/10
FI (3):
H01G 9/00 331 ,  H01G 9/04 352 ,  H01G 9/10 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開昭58-186931
  • 特開昭61-064114
  • 特開昭58-186931
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