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J-GLOBAL ID:200903006736714292

電気・電子部品材料用組成物、および電気・電子部品材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 萩野 平 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992356459
Publication number (International publication number):1994192477
Application date: Dec. 22, 1992
Publication date: Jul. 12, 1994
Summary:
【要約】【目的】 速硬化性であり、湿分透過性が低く、ガスバリア性に優れ、かつ深部硬化性に優れるとともに十分な機械的特性を有する電気・電子材料用組成物及電気・電子部品材料を提供する。【構成】 下記の成分、(A)分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有する数平均分子量が500〜60000であるジエン系重合体、(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する分子量が30000以下であり、かつ全塩素含量が1重量%以下である炭化水素系硬化剤、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分とする、電気・電子部品材料用組成物及び該組成物を硬化させてなる電気・電子部品材料。
Claim (excerpt):
下記の成分(A)、(B)及び(C)を必須成分としてなる電気・電子部品材料用組成物;(A)分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有する数平均分子量が500〜60000であるジエン系重合体、(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する分子量が30000以下であり、かつ全塩素含量が1重量%以下である炭化水素系硬化剤、(C)ヒドロシリル化触媒。
IPC (3):
C08L 9/00 KDV ,  C08K 5/54 ,  C08K 5/56

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