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J-GLOBAL ID：200903006749436950
集積回路装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993048005
Publication number (International publication number)：1994267603
Application date： Mar. 09, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 混成集積回路装置の回路基板へ固定されているリードピンの信頼性を向上する。【構成】 係止部の役目を果たす開口部5が回路基板2aに設けられている。被係止部の役目を果たす鍵形の爪10cがリードピン10の把持部10aに設けられている。リードピン10の把持部10aで回路基板2aを把持するとともに、鍵形の爪10cが開口部5に嵌入される。【効果】 リードピン10は回路基板2aに係止されているため、例えば半田4が溶融しても回路基板2aに対するリードピン10の位置は変わらず、リードピン10がずれたり、はずれたりしない。
Claim (excerpt)：
回路が形成されている基板上に配設されたパッドと、前記基板の前記パッドが形成されている付近に形成された係止部と、前記係止部に係止される被係止部を持つコ字型の把持部、及び前記把持部から延びるリード部を有するリードピンとを備え、前記リードピンは、前記基板の前記パッドが形成されている部分を前記把持部で把持することにより前記基板に装着されるとともに、前記係止部に前記被係止部が係止されることを特徴とする、集積回路装置。
IPC (3)：
H01R 9/09
, H05K 1/11
, H05K 1/18
