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J-GLOBAL ID：200903006752965505
マルチチップモジュール用回路基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992144125
Publication number (International publication number)：1993343820
Application date： Jun. 04, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：
【要約】【目的】 比較的簡易な手段で、もしくは煩雑な操作などを要せずに、配線の特性インピーダンスが容易に増加され、常に高速で安定した電気信号の伝搬特性を呈するマルチチップモジュール用回線基板の提供を目的とする。【構成】 配線パターン層4と、前記配線パターン層4の主面側に絶縁層3a,3bを介し一体的に配設されたメッシュグランドパターンとを具備して成り、前記メッシュグランドパターン6a,6bのメッシュ開口部形状を、隣接する配線パターン層4の配線4aの方向に平行な2辺を有する六角形とするか、あるいは前記メッシュグランドパターン7a,7bのメッシュピッチを、隣接する配線パターン層4の配線4aの方向に平行するメッシュピッチを配線4aの方向に直交するメッシュピッチよりも小さく選択・設定したことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
配線パターン層と、前記配線パターン層の主面側に絶縁層を介し一体的に配設されたメッシュグランドパターンとを具備し、前記メッシュグランドパターンのメッシュ開口部形状を、隣接する配線パターン層の配線の方向に平行な2辺を有する六角形としたことを特徴とするマルチチップモジュール用回路基板。
IPC (2)：
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