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J-GLOBAL ID：200903006771587953

プリント回路板の製造方法

Inventor： 奥野山 輝
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992206102
Publication number (International publication number)：1994027667
Application date： Jul. 09, 1992
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)高分子側鎖中にビニルエーテル基を有するポリイミド構成単位の少なくとも1 個を含む重合体(B)希釈剤および(C)増感剤又は光重合開始剤を必須成分とする光硬化性樹脂組成物を、リジッドまたはフレキシブル回路基板上に塗布・露光硬化して保護膜を形成し、次いで保護膜非形成部分に半田を析出させることを特徴とするプリント回路板の製造方法。【効果】 本発明によれば、薄いソルダーレジスト膜であるにもかかわらず、半田耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性および可撓性に優れ、産業用エレクトロニクスに好適なプリント回路板を製造することができる。

Claim (excerpt)：

(A)次の一般式で示される構成単位を少なくとも1 個含むポリイミド重合体【化1】(但し、式中、R1 は4 価の有機基を、R2 は3 価の芳香族基を、R3 は2 価の有機基をそれぞれ表す)(B)希釈剤および(C)増感剤又は光重合開始剤を必須成分とする光硬化性樹脂組成物を、回路基板上に塗布・露光硬化して保護膜を形成し、次いで保護膜非形成部分に半田を析出させることを特徴とするプリント回路板の製造方法。

IPC (4)：

G03F 7/038 501 ,  G03F 7/038 504 ,  G03F 7/027 514 ,  H05K 3/28