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J-GLOBAL ID：200903006787678690
電気鍍金方法及び構成
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
川口 義雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994206029
Publication number (International publication number)：1995180089
Application date： Aug. 08, 1994
Publication date： Jul. 18, 1995
Summary：
【要約】【目的】 プリント回路板の形成に役立つ不導体の電気鍍金の方法を提供する。【構成】 金属及び非金属部分の両方を有している物品上に半導性被覆を形成し、半導性被覆の基礎を成す金属表面を溶解し、半導性被覆を高圧水スプレーによって除外する事から成る電気鍍金の方法。
Claim (excerpt)：
電気鍍金のために物品を調整する方法であり、前記方法が金属表面及び電気的に非伝導性の表面を有している物品を用意する段階と、前記物品の表面を非金属性で半導性の液体浸透性層で被覆する段階と、前記金属表面の少なくとも上層を溶解するのに十分な間前記半導性層を除去する事なく前記金属表面を溶解する事ができるエッチング用試薬と前記物品とを接触させる段階と、前記物品を少なくとも100psiのスプレー圧力で水性スプレーと接触させる段階とから成る製法。
IPC (4)：
C25D 5/54
, H05K 3/06
, H05K 3/18
, H05K 3/42
Cited by applicant (7)
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