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J-GLOBAL ID：200903006811330098
半導体接合装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 勇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997222178
Publication number (International publication number)：1999067843
Application date： Aug. 19, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：
【要約】【課題】 表面実装に際し、キャリアと半導体チップとを重ね合わせ時の認識が可能となり、精度良好な組立接合を成し得る半導体接合装置を提供すること。【解決手段】 キャリアテープ100を搬送するキャリア搬送機構5と、キャリアテープ100に沿って配設され位置合せステージ13と、この位置合せステージ13にて半導体素子部101をキャリア部材100に固定装備する接合機構16と、各部の動作を制御する主制御部15とを備え、接合機構16と位置合せステージ13との間に、キャリア部材100に対する半導体素子部101の位置ずれを検出する位置ずれ検出機構14を装備する。主制御部15は、位置ずれ検出機構14からの位置ずれ情報に基づいて作動し,キャリアテープ100と半導体素子部101のズレが少なくなる方向に位置合せステージを移動させる。
Claim (excerpt)：
配線パターンを有するキャリアテープ又はプリント基板等のキャリア部材を搬送するキャリア搬送機構と、前記キャリア部材の搬送路に沿って配設されX-Y平面内での精密移動が可能に構成された位置合せステージと、この位置合せステージの位置合せ領域に所定の半導体素子部を搬入するチップ搬入部と、前記位置合せステージに搬入される半導体素子部を当該位置合せステージの位置合せ領域にて前記キャリア部材に固定装備する接合機構と、前記各部の動作を制御する主制御部とを備えてなる半導体接合装置において、前記接合機構と前記位置合せステージとの間に、挿入自在に配設され且つ前記キャリア部材に対する半導体素子部の位置ズレを検出する位置ずれ検出機構を装備すると共に、前記主制御部が、前記位置ずれ検出機構からの位置ずれ情報に基づいて作動し,前記キャリア部材に対する半導体素子部の位置ずれが少なくなる方向に前記位置合せステージを駆動制御する位置合せ制御機能を備えていることを特徴とした半導体接合装置。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/60 311 T
, H01L 21/60 311 R
