積層型電子部品の製法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001330245
Publication number (International publication number)：2003133169
Application date： Oct. 29, 2001
Publication date： May. 09, 2003
Summary：

【要約】【課題】薄膜形成法により作製された導体パターンのセラミックグリーンシートに対する転写強度を向上できる安価な積層型電子部品の製法を提供する。【解決手段】支持体1の離型層7上に金属膜9を形成する工程と、該金属膜9を回転刃、レーザー加工および放電加工のうちいずれかの切断手段11により切断して導体パターン13を形成する工程と、該導体パターン13を支持体1上の前記離型層7から剥離し、セラミックグリーンシート17上に転写する工程と、前記導体パターン13が形成された前記セラミックグリーンシート17を積層する工程とを具備する。

Claim (excerpt)：

支持体の離型層上に金属膜を形成する工程と、該金属膜を回転刃、レーザー加工および放電加工のうちいずれかの切断手段により切断して導体パターンを形成する工程と、該導体パターンを支持体上の前記離型層から剥離し、セラミックグリーンシート上に転写する工程と、前記導体パターンが形成された前記セラミックグリーンシートを積層する工程と、を具備することを特徴とする積層型電子部品の製法。

IPC (3)：

H01G 4/30 311 , H01G 4/30 , H01G 4/12 364

FI (3)：

H01G 4/30 311 D , H01G 4/30 311 F , H01G 4/12 364

F-Term (12)：

5E001AB03 , 5E001AE02 , 5E001AH01 , 5E001AH06 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG26 , 5E082FG46

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