Pat

J-GLOBAL ID：200903006824823603

導電性ペーストおよびセラミック電子部品

Inventor： 前川 清隆 ,  和田 久志 ,  宮崎 信 ,  徳田 有
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000118261
Publication number (International publication number)：2001307548
Application date： Apr. 19, 2000
Publication date： Nov. 02, 2001
Summary：

【要約】【課題】本発明の目的は、中性雰囲気あるいは還元雰囲気で焼付け可能で、かつ脱バインダ時の接着性を向上させることが可能な特定のアクリル系樹脂を有機バインダとして含む導電性ペースト、ならびにセラミック電子部品を提供することにある。【解決手段】本発明の導電性ペーストは、Cu,Niから選ばれる少なくとも1種の卑金属粉末と、窒素雰囲気中における90%重量減少温度が400°C以上であって、800°Cにおける残留重量が導電性ペースト100重量%に対して1.0重量%以下であるアクリル系樹脂を少なくとも1種含む有機バインダと、溶剤と、ガラスフリットとからなり、有機バインダは、導電性ペースト100重量%に対して0.3〜10.0重量%含むことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

Cu,Niから選ばれる少なくとも1種の卑金属粉末と、窒素雰囲気中における90%重量減少温度が400°C以上であって、800°Cにおける残留重量が導電性ペースト100重量%に対して1.0重量%以下であるアクリル系樹脂を少なくとも1種含む有機バインダと、溶剤と、ガラスフリットとからなり、前記有機バインダは、前記導電性ペースト100重量%に対して0.3〜10.0重量%含むことを特徴とする、導電性ペースト。

IPC (6)：

H01B 1/22 ,  C08F220/16 ,  C08K 3/08 ,  C08L 33/06 ,  C08L 33/14 ,  H01G 4/12 439

FI (6)：

H01B 1/22 A ,  C08F220/16 ,  C08K 3/08 ,  C08L 33/06 ,  C08L 33/14 ,  H01G 4/12 439

F-Term (14)：

5E001AB01 ,  5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AF01 ,  5E001AF03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA34 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01