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J-GLOBAL ID：200903006838197071

銅微粉末

Inventor：
林 尚男

About 林 尚男

, 
中村 芳信

About 中村 芳信

, 
島村 宏之

About 島村 宏之


Applicant, Patent owner：
三井金属鉱業株式会社

About 三井金属鉱業株式会社


Agent (1)： 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998370198
Publication number (International publication number)：1999256208
Application date： Jun. 04, 1997
Publication date： Sep. 21, 1999
Summary：
【要約】【課題】ビアホール用無溶剤型熱硬化導電性ペーストに用いるのに適した銅微粉末に要求される全ての特性を満足する銅微粉末を提供すること。【解決手段】粉体状態で測定した電気抵抗が1×10-3Ω・cm以下であり、BETによる比表面積が0.15〜0.3m2 /gであり、タップ密度が4.5g/cc以上であり、該BETによる比表面積(m2 /g)から式粒径(μm)=6/[8.93×〔BETによる比表面積(m2/g)〕]に従って計算した粒径(μm)とタップ密度(g/cc)との積が13以上であり、粒度分布がマイクロトラック測定におけるD50=4〜7μm且つD90=9〜11μmであり、且つ水素還元減量が0.30%以下である、ビアホール用無溶剤型熱硬化導電性ペースト用銅微粉末。
Claim (excerpt)：
粉体状態で測定した電気抵抗が1×10-3Ω・cm以下であり、BETによる比表面積が0.15〜0.3m2 /gであり、タップ密度が4.5g/cc以上であり、該BETによる比表面積(m2 /g)から式粒径(μm)=6/[8.93×〔BETによる比表面積(m2/g)〕]に従って計算した粒径(μm)とタップ密度(g/cc)との積が13以上であり、粒度分布がマイクロトラック測定におけるD50=4〜7μm且つD90=9〜11μmであり、且つ水素還元減量が0.30%以下であることを特徴とする、ビアホール用無溶剤型熱硬化導電性ペースト用銅微粉末。
IPC (5)：
B22F 9/24 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/46
FI (5)：
B22F 9/24 B ,  B22F 1/00 L ,  H01B 1/00 A ,  H01B 1/22 A ,  H05K 3/46 S
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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