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J-GLOBAL ID：200903006842659730

電子素子の冷却構造

Inventor： 高宮 明弘 ,  望月 正孝 ,  益子 耕一 ,  後藤 和彦 ,  斎藤 祐士 ,  江口 勝夫 ,  タン ニューエン
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ
Agent (1)： 渡辺 丈夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996221742
Publication number (International publication number)：1998050910
Application date： Aug. 05, 1996
Publication date： Feb. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】 電子素子に対する冷却能力が高く、しかも電子素子以外の筐体内に備えられる他の部材の昇温も防止できる電子素子の冷却構造を提供する。【解決手段】 筐体5の内部に、発熱する電子素子7が設置された電子素子7の冷却構造において、電子素子7に、小径でかつ可撓性のヒートパイプ8の一端部が熱授受可能に配設されるとともに、そのヒートパイプ8の他端部に、ヒートシンク10が熱授受可能に配設されている。さらに、吸込部12をヒートシンク10に一体に連通させ、かつ筐体5の外部に向けて送気するファン11が設けられている。

Claim (excerpt)：

筐体の内部に、発熱する電子素子が設置された電子素子の冷却構造において、前記電子素子に、ヒートパイプの一端部が熱授受可能に配設されるとともに、そのヒートパイプの他端部に、ヒートシンクが熱授受可能に配設され、さらに、吸込部をヒートシンクに一体に連通させ、かつ前記筐体の外部に向けて送気するファンが設けられていることを特徴とする電子素子の冷却構造。

IPC (2)：

H01L 23/427 ,  F28D 15/02

FI (2)：

H01L 23/46 B ,  F28D 15/02 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 電子パッケージの冷却システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-059080   Applicant：富士通株式会社