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J-GLOBAL ID：200903006905318008

ダイボンディング装置

Inventor： 永福 秀喜
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993280830
Publication number (International publication number)：1995135227
Application date： Nov. 10, 1993
Publication date： May. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】 突上げ針の異常を検出する。【構成】 突上げ針5に作用する応力を検出するセンサ15を設けた。

Claim (excerpt)：

ウエハシート上の半導体チップを突上げる突上げ針と、突上げられた半導体チップを基板上へ移載するノズル部とを備えたダイボンディング装置であって、前記突上げ針に作用する応力を検出するセンサを設けたことを特徴とするダイボンディング装置。

IPC (2)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭54-067768
  
• 特開昭54-067768