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J-GLOBAL ID：200903006941783523
基板材料の小径穴加工方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
小松 秀岳 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992272047
Publication number (International publication number)：1994125163
Application date： Oct. 09, 1992
Publication date： May. 06, 1994
Summary：
【要約】【目的】 電子機器に用いられる基板材料の小径穴加工の切粉詰り処理並びに内壁荒れの除去を高速で効率良く、しかも確実に行うことができる加工方法を提供する。【構成】 小径穴明け加工を施した被加工基板材料をプラズマ放電処理する方法において、該被加工基板材料に予じめ磁性流体を塗布し、小径穴開口部付近に磁性粉による回転磁界を形成させてから放電加工することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
小径穴明け加工を施した被加工基板材料をプラズマ放電処理する方法において、該被加工基板材料に予じめ磁性流体を塗布し、小径穴開口部付近に磁性粉による回転磁界を形成させてから放電処理することを特徴とする基板材料の小径穴加工方法。
IPC (3)：
H05K 3/26
, B23K 10/00 501
, H05K 3/00
