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J-GLOBAL ID：200903006943774599

電子部品実装接続体およびその製造方法

Inventor： 河北 哲郎 ,  畑田 賢造
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992045333
Publication number (International publication number)：1993243231
Application date： Mar. 03, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は半導体素子のAl電極等と回路基板の配線電極とを接続する際に用いる突起電極に弾性力を持たせることを目的としている。【構成】 突起電極10を内部に多くの空孔を有した樹脂とその樹脂の表面に金属被膜を形成した構成とする。これにより突起電極に弾性力を与え、電気的接続は表面の金属被膜で行う。【効果】 突起電極を上記の構成とすることによって、接続部に弾性力を持たせることが可能となるため、接合時に加えられる加重をこの突起電極により緩和するとともに低加重接続が可能となるため半導体素子に損傷を与えることなく接続することができ、また熱的歪による接合部の劣化も改善することができる為、接続信頼性を大幅に向上させることができる。また、回路基板のそりや歪、突起電極のばらつきがあっても、約2〜5μmであれば吸収できるので基板、材料の選択の自由度が向上する。

Claim (excerpt)：

半導体素子に形成された第1の電極もしくは配線基板に形成された第2の電極上に突起電極が形成され、前記突起電極が内部に多くの空孔を有する樹脂と前記突起電極の表面を被覆するように形成された金属薄膜からなり、前記第1の電極もしくは第2の電極上の突起電極が前記第1の電極もしくは第2の電極と接合してなることを特徴とする電子部品実装接続体。

IPC (2)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

FI (3)：

H01L 21/92 C ,  H01L 21/92 F ,  H01L 21/92 D