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J-GLOBAL ID：200903006968842637
樹脂封止型半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993248768
Publication number (International publication number)：1995078922
Application date： Sep. 08, 1993
Publication date： Mar. 20, 1995
Summary：
【要約】【目的】 インナリードとモールド樹脂との界面剥離とこれに起因するパッケージクラックの発生を防止することができる樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 電極部4を有する半導体チップ1と、半導体チップ1の電極部4に電気的に接続されたインナリード3と、インナリード3から一体に延出したアウタリード7と、半導体チップ1を封止する封止樹脂6とから成る樹脂封止型半導体装置において、インナリード3は、封止樹脂6が充填される樹脂充填部8を有している。
Claim (excerpt)：
電極部を有する半導体チップと、前記半導体チップの電極部に電気的に接続されたインナリードと、前記インナリードから一体に延出したアウタリードと、前記半導体チップを封止する封止樹脂とから成る樹脂封止型半導体装置において、前記インナリードは、前記封止樹脂が充填される樹脂充填部を有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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