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J-GLOBAL ID：200903006970602597
基材-樹脂材料複合体の製法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991298463
Publication number (International publication number)：1993104638
Application date： Oct. 16, 1991
Publication date： Apr. 27, 1993
Summary：
【要約】【構成】 基材表面に反応性ホツトメルト接着剤を塗布し、これを硬化させて接着剤層を形成する。ついで、接着剤層に樹脂組成物を重ねて基材と樹脂材料を一体成形する。【効果】 作業工程の短縮化が図られ、しかも接着性に優れたものが得られる。
Claim (excerpt)：
基材表面に接着剤を塗布して接着剤層を形成し、上記接着剤層形成面に樹脂材料を重ねて基材と樹脂材料を一体成形して基材-樹脂材料複合体を製造する方法であつて、上記接着剤として反応性ホツトメルト接着剤を用い、基材に樹脂材料を重ねるに先立つて上記接着剤を硬化させておくことを特徴とする基材-樹脂材料複合体の製法。
IPC (7)：
B29C 65/40
, B29C 45/14
, B29C 65/52
, B32B 7/12
, B32B 7/14
, B29K105:20
, B29L 9:00
