Pat
J-GLOBAL ID：200903006979942781
積層チップインダクタおよびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
丸岡 政彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995087429
Publication number (International publication number)：1995272935
Application date： Nov. 20, 1990
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：
【要約】【目的】 材料組成を変えて素材の透磁率を変化させることを行わず、またチップ内部の導体コイルの巻数を変化させることも行わずに同一外寸で異なるインダクタンス値を持つ積層チップインダクタの製造方法およびその方法で得られる積層チップインダクタを提供すること。【構成】 磁性体ペーストをスクリーン印刷により印刷して磁性体印刷膜3を形成し、その上にAgペースト4をスクリーン印刷して内部コイル用パターンを形成し、この上に磁性体ペーストをスクリーン印刷し内部コイル用パターンの一部を露出させて塗布する。同様にして、上記一部露出パターンに連続させてコイル線幅を変えた内部コイル用パターンと磁性体印刷膜とを交互に形成し、最後に磁性体印刷膜を塗布して成形体チップを得る。上記のようにしてコイルの他の部分と線幅の異なるコイル部分が含まれるようにすること以外は通常の積層チップインダクタの製造方法と同様にして同一外寸で微調整されたL値を持つ積層チップインダクタを得る。
Claim (excerpt)：
フェライト磁性体の内部に、積層状に配置され、各層レベルにおけるその末端部分が隣接する層間にまたがって連続的に層形成された薄層状導体パターンによってらせん状に形成されたコイルが含まれており、該コイルの始端と終端とが上記磁性体末端に設けられたそれぞれ別の外部電極端子に接続されている構造の積層チップインダクタであって、上記コイル中に連続して1ターン分または2ターン分以上の、コイルの他の部分と異なったコイル線幅の導体を積層配置した部分が含まれていることを特徴とする積層チップインダクタ。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
