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J-GLOBAL ID：200903006983091303
プリント配線基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997027878
Publication number (International publication number)：1998223997
Application date： Feb. 12, 1997
Publication date： Aug. 21, 1998
Summary：
【要約】【課題】 放射ノイズを効果的にかつ簡易に低減することのできるプリント配線基板を提供する。【解決手段】 メインの電源から分離されたIC10の電源パターン1に対し、この電源パターンに対向するようにプリント配線基板の裏面にグランドパターン8を形成し、さらに、メインの電源から分離されたICの電源パターンに対し、この電源パターンと同一平面上に隣接してグランドパターンを形成し、一方隣接したグランドパターンのプリント配線基板の裏面には、メイン電源から分離されたICの電源パターンを形成する。
Claim (excerpt)：
メインの電源から分離されたICの電源パターンに対し、この電源パターンに対向するように基板の裏面にグランドパターンを形成することを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2)：
FI (2)：
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