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J-GLOBAL ID：200903006983707703

アディティブ法プリント配線板用接着剤

Inventor： 高根沢 伸
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994276512
Publication number (International publication number)：1996139449
Application date： Nov. 10, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】【目的】絶縁性を損なうことなく、めっき銅との接着力に優れたアディティブ法配線板用接着剤の組成物を提供すること。【構成】絶縁基板表面に塗布する接着剤であって、その組成が架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を含有すること。

Claim (excerpt)：

絶縁基板に接着剤を塗布し、接着剤表面を化学的に粗化し、必要な箇所のみ無電解めっきによって回路形成するアディティブ法プリント配線板において、接着剤が、架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を含有することを特徴とするアディティブ法プリント配線板用接着剤。

IPC (2)：

H05K 3/38 ,  C09J109/02 JDU

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-076587
  
• 特開平4-314391
  
• 特開昭59-062683