Pat
J-GLOBAL ID:200903006987366269
導電性ペースト
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小松 秀岳 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996114783
Publication number (International publication number):1997306236
Application date: May. 09, 1996
Publication date: Nov. 28, 1997
Summary:
【要約】【課題】 厚膜回路の通常の製造条件でアルミナ等のセラミック基板上や誘電体上のいずれにも厚膜導体を形成することのできる鉛を含まない導電性ペーストを提供する。【解決手段】 (a) 実質的には下記の組成からなり、かつ 700〜870 °Cの範囲の結晶化温度を有する鉛を含まないガラスフリット、SiO2 20〜38重量%、 B2O3 5.5〜13.5重量%、Al2O3 8〜15.5重量%、CaO 4〜19重量%、ZnO 20〜29重量%、 ZrO2 0〜6重量%、TiO2 4〜16重量%、 MoO3 0.1〜3.8重量%(b) 導電性粉末、(c) 酸化ビスマス、酸化亜鉛含有酸化物、酸化マンガン、酸化銅及び酸化モリブデンからなる群より選ばれる1種又は2種以上の無機添加剤、(d) 上記成分(a),(b),(c)を分散する有機媒体からなる厚膜導体形成用導電性ペースト。この導電ペーストは、有毒鉛を含まないことから、環境上、健康上の問題がなく、多数回の焼成を受けた後も特性劣化を生じない。
Claim (excerpt):
(a) 実質的には下記の組成からなり、かつ 700〜870 °Cの範囲の結晶化温度を有する鉛を含まないガラスフリット、SiO2 20〜38重量%、 B2O3 5.5〜13.5重量%、Al2O3 8〜15.5重量%、CaO 4〜19重量%、ZnO 20〜29重量%、 ZrO2 0〜6重量%、TiO2 4〜16重量%、 MoO3 0.1〜3.8重量%(b) 導電性粉末、(c) 酸化ビスマス、酸化亜鉛含有酸化物、酸化マンガン、酸化銅及び酸化モリブデンからなる群より選ばれる1種又は2種以上の無機添加剤、(d) 上記成分(a),(b),(c)を分散する有機媒体からなる厚膜導体形成用導電性ペースト。
IPC (4):
H01B 1/22
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/16
, H05K 1/09
FI (4):
H01B 1/22 A
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/16 A
, H05K 1/09 Z
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