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J-GLOBAL ID:200903006992098221

プレート配線装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997370081
Publication number (International publication number):1998199884
Application date: Dec. 19, 1997
Publication date: Jul. 31, 1998
Summary:
【要約】【課題】 小型で抵抗値が小さくかつ信頼性の高い、厚くメッキされた相互接続体および付随する補助相互接続体を提供する。【解決手段】 銅導線50と、銅導線50に結合された接合用キャップ84と、を有する厚くメッキされた相互接続体が得られる。接合用キャップ84は、アルミニウムを有する接合可能層62から作成された接合可能部品86を備えることができる。障壁部品88は障壁層60から作成することができる。障壁部品88は、接合可能部品86と銅導線50との間に配置することができる。
Claim (excerpt):
銅導線と、前記銅導線に結合された接合用キャップと、を有し、および前記接合用キャップがアルミニウムを有する接合可能層から作成された接合可能部品と、障壁層から作成された障壁部品と、前記接合可能部品と前記銅導線との間に配置された前記障壁部品と、を有する、厚くメッキされた相互接続体。
IPC (2):
H01L 21/3205 ,  H01L 21/28 301
FI (2):
H01L 21/88 M ,  H01L 21/28 301 Z

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