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J-GLOBAL ID:200903006997382823
位置合せされたナノワイヤを備えた物品および物品を製作するプロセス
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岡部 正夫 (外11名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000317257
Publication number (International publication number):2001167692
Application date: Oct. 18, 2000
Publication date: Jun. 22, 2001
Summary:
【要約】【課題】 ナノワイヤからエミッタ構造を製作する改良されたプロセスを提供する。【解決手段】 1つの実施の形態では、磁性体により少なくとも部分的に被覆されたナノワイヤが提供され、このナノワイヤは、約0.1μm〜約10,000μmの平均長さを有する。ナノワイヤは液状媒体において混合され、ナノワイヤを位置合せするために磁界が印加される。液状媒体には、例えば導電性粒子または金属塩等、固体マトリクスへの圧密が可能な先駆物質材料が提供され、マトリクスは、ナノワイヤを位置合せされた方向に固定する。位置合せされたナノワイヤの一部は、例えばマトリクス材料の表面部分をエッチングすることにより、望ましいナノワイヤ先端突出を提供するように露出される。
Claim (excerpt):
磁性体によって少なくとも部分的に被覆され位置合せされたナノワイヤを備えた複合材料と、該複合材料に存在する導電性材料と、を具備し、該ナノワイヤが、該ナノワイヤ間の少なくとも1つの接点により電気的に接続されており、ナノチューブの少なくとも一部が、該ナノワイヤの平均直径の少なくとも2倍の平均突出により該複合材料の表面から突出し、該ナノワイヤは、約0.1オmから約10,000オmまでの平均の長さを有することを特徴とする装置。
IPC (7):
H01J 1/304
, B82B 1/00
, H01J 9/02
, H01J 23/04
, H01J 29/04
, H01J 31/12
, C01B 31/02 101
FI (7):
B82B 1/00
, H01J 9/02 B
, H01J 23/04
, H01J 29/04
, H01J 31/12 C
, C01B 31/02 101 F
, H01J 1/30 F
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