ボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996031522
Publication number (International publication number)：1997181226
Application date： Feb. 20, 1996
Publication date： Jul. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】ボール・グリッド・アレイ型半導体デバイスが使用される-65°C〜250°Cで、反り量が極めて小さいパッケージを得ることのできる樹脂組成物の特性を提供するものである。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤からなる樹脂組成物において、樹脂組成物の硬化物が硬化収縮率0.15%以下、常温での熱膨張係数0.8×10-5〜1.5×10-5/°Cの特性を有するボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、全組成物100重量%に対して78〜93重量%の無機充填材、及び硬化促進剤を必須成分とした樹脂組成物であって、該樹脂組成物の硬化物が硬化収縮率0.15%以下、常温での熱膨張係数0.8×10-5〜1.5×10-5/°Cの特性を有することを特徴とするボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物。

IPC (4)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08G 59/32 NHQ , C08G 59/62 NJS

FI (3)：

H01L 23/30 R , C08G 59/32 NHQ , C08G 59/62 NJS

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半導体封止用樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-241123 Applicant：株式会社日立製作所
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-229276 Applicant：日立化成工業株式会社
樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-092375 Applicant：株式会社日立製作所

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