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J-GLOBAL ID：200903007020828269

光インターコネクションボード及び光導波路

Inventor： 中込 弘 ,  伊澤 達夫 ,  今村 三郎
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 中本 宏 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992102381
Publication number (International publication number)：1993281428
Application date： Mar. 30, 1992
Publication date： Oct. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】 高速、高密度が要求される光・電子集積デバイスの光相互結合用実装基板と、それに用いるのに好適な屈曲性のある低損失光導波路を提供する。【構成】 光・電子デバイスを実装する基板において、光・電子デバイスに結合する被覆されたプラスチック光導波路の端面が基板実装面と平行となっている光インターコネクションボード。可とう性のプラスチック光導波路を、曲面部を有する基板の曲面部に着装したものが有用である。光導波路がポリシロキサン及び/又はポリメタクリレートを用いたコア並びにクラッドと、更にそれらを保護する緩衝層から成る光導波路。

Claim (excerpt)：

光・電子デバイスを実装する基板において、光・電子デバイスに結合する被覆されたプラスチック光導波路の端面が基板実装面と平行となっていることを特徴とする光インターコネクションボード。

IPC (2)：

G02B 6/12 ,  G02B 1/04