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J-GLOBAL ID：200903007036481617

電子放出素子の製造方法及び電子放出素子

Inventor： 河野 公志
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 渡辺 敬介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999047654
Publication number (International publication number)：2000251671
Application date： Feb. 25, 1999
Publication date： Sep. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 均一な電子放出特性を有し、画像形成装置の電子ビーム源として好適な電子放出素子を再現性良く得られるようにする。【解決手段】 基板1の表面に形成された溝部分に電極2,3が埋め込まれて基板表面が面一になるようにした後、この上に導電性膜4を形成し、この導電性膜4に通電して電子放出部5を形成する。

Claim (excerpt)：

基板に設けられた電極間に跨がる導電性膜に電子放出部を有する電子放出素子の製造方法において、基板表面に形成された溝部分に電極材料が埋め込まれて該基板表面が面一になるようにした後、この上に導電性膜を形成する工程を有することを特徴とする電子放出素子の製造方法。

IPC (3)：

H01J 9/02 ,  H01J 1/316 ,  H01J 31/12

FI (3)：

H01J 9/02 E ,  H01J 1/30 E ,  H01J 31/12 C

F-Term (9)：

5C036EE01 ,  5C036EE14 ,  5C036EF01 ,  5C036EF06 ,  5C036EF09 ,  5C036EG12 ,  5C036EH01 ,  5C036EH08 ,  5C036EH26