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J-GLOBAL ID：200903007047355788

熱硬化性樹脂成形材料

Inventor： 尾形 正次 ,  瀬川 正則 ,  阿部 英俊 ,  宝蔵寺 裕之 ,  鈴木 重雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996264032
Publication number (International publication number)：1997176457
Application date： Jul. 06, 1987
Publication date： Jul. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】耐クラック性,はんだ耐熱性,耐湿信頼性が良好な樹脂封止型半導体装置に用いる成形作業性にすぐれた封止用成形材料を提供する。【解決手段】粒度分布をRRS粒度線図の直線の勾配nが1.0以下、平均比表面積が4m2/g以下の球状の溶融シリカを80重量%以上配合した熱硬化性樹脂成形材料。

Claim (excerpt)：

平均粒径が5〜15μmの範囲内にあり、かつ最大粒径が100μm以下、粒度分布をRRS粒度線図で表示した場合に粗粒部分及び細粒部分を除いた中間粒径の少なくとも60重量%以上の領域においてRRS粒度線図の直線の勾配nが1.0 以下、平均比表面積が4m2/g 以下の球状の溶融シリカを80重量%以上配合したことを特徴とする熱硬化性樹脂成形材料。

IPC (4)：

C08L 63/00 NKX ,  C08K 7/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 NKX ,  C08K 7/10 ,  H01L 23/30 R