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J-GLOBAL ID：200903007074404049
半導体レーザモジュール
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山内 梅雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995171248
Publication number (International publication number)：1997021933
Application date： Jul. 07, 1995
Publication date： Jan. 21, 1997
Summary：
【要約】【課題】 部品の配置を工夫することによりパッケージ内のこれら部品の占める全体的な高さを低くした半導体レーザモジュールを実現する。【解決手段】 半導体レーザモジュール20の一側壁には、光ファイバ22の一端近傍が固定されている。モジュールパッケージ21の内部底面には、電子冷却素子23が固定されている。電子冷却素子23の上面には、段差hを設けて2段に構成した金属板からなる基板24の上段部分24Uが固定されている。上段部分24Uの端部には半導体レーザ25が固定されている。基板の下段部分24Dの上面には、レンズ26が載置されている。段差hの分だけ各部品の占める全体的な高さを減少させることができる。
Claim (excerpt)：
所定の形状をしたモジュールパッケージと、段差部分を境として平面状の上段部とこれに平行な平面状の下段部とを有する熱伝導性の基板と、前記モジュールパッケージの内部底面にその下面を固定しその上面を基板の上段部の下面に固定した温度調整用の温度調整素子と、前記基板の上段部の一端近傍に配置されレーザ光を射出する半導体レーザと、前記モジュールパッケージのレーザ光の照射される側壁部位にその一端部を固定した光ファイバと、前記基板の下段部の上面に載置され前記半導体レーザと光ファイバを光学的に結合するレンズとを具備することを特徴とする半導体レーザモジュール。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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