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J-GLOBAL ID：200903007139889240

半導体素子収納用パッケージ

Inventor： 今村 ひとみ
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991330593
Publication number (International publication number)：1993166958
Application date： Dec. 13, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】容器の気密封止の信頼性を高いものとなし、内部に収容する半導体集積回路素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】絶縁基体1の表面に設けたメタライズ金属層8に金属枠体9をロウ付けするとともに該金属枠体9に金属製蓋体2を取着し、内部に半導体素子4を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記メタライズ金属層8の厚みを25μm 以上とした。

Claim (excerpt)：

絶縁基体の表面に設けたメタライズ金属層に金属枠体をロウ付けするとともに該金属枠体に金属製蓋体を取着し、内部に半導体素子を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記メタライズ金属層の厚みを25μm 以上としたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭50-081066
  
• 特開昭60-123044