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J-GLOBAL ID:200903007142518279
表面平滑性の良いフィルムの製造方法及びそれを使用した半導電性ベルト
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001021200
Publication number (International publication number):2002225106
Application date: Jan. 30, 2001
Publication date: Aug. 14, 2002
Summary:
【要約】【課題】表面平滑性に優れたフィルムを得るためのフィルムの製造方法、及びそれを使用した半導電性ベルトの提供。【解決手段】少なくとも本体と表面層とからなる2層フィルムを円筒形に成形した後、表面層のみ剥離するフィルムの製造方法、及び前記製造方法により成形したフィルムを使用する半導電性ベルト。
Claim (excerpt):
少なくとも本体と表面層とからなる二層フィルムを円筒形に成形した後、表面層のみ剥離するフィルムの製造方法。
IPC (5):
B29C 47/06
, B29C 47/08
, G03G 15/16
, B29L 23:24
, B29L 31:00
FI (5):
B29C 47/06
, B29C 47/08
, G03G 15/16
, B29L 23:24
, B29L 31:00
F-Term (18):
2H032BA09
, 2H032BA18
, 2H032BA23
, 4F207AA03
, 4F207AA28
, 4F207AA29
, 4F207AA45
, 4F207AB16
, 4F207AC01
, 4F207AG03
, 4F207AG08
, 4F207AH33
, 4F207AH53
, 4F207KA01
, 4F207KA17
, 4F207KA19
, 4F207KL65
, 4F207KW21
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