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J-GLOBAL ID：200903007150138965

多層プリント配線板およびその製造方法

Inventor： 吉沼 洋人
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 米田 潤三 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995239160
Publication number (International publication number)：1997064537
Application date： Aug. 24, 1995
Publication date： Mar. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 高精細なパターンを有する多層プリント配線板と、このような多層プリント配線板をフォトリソグラフィー工程を含まず基板上への転写積層方式により製造することが可能な製造方法とを提供する。【解決手段】 配線パターン層転写板の上に設けた配線パターン層を基板上に転写する操作を複数の配線パターン層転写板について順次行うことにより、導電性層、絶縁層および粘着感光性樹脂を硬化して形成した樹脂層からなる積層体、あるいは導電性層および粘着絶縁感光性樹脂を硬化して形成した絶縁樹脂層からなる積層体である配線パターン層を基板上に形成して多層プリント配線板とする。

Claim (excerpt)：

基板、該基板上に順次転写された複数の配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と該導電性層の下部に絶縁層と樹脂層とをこの順に有し、前記樹脂層は、粘着感光性樹脂を硬化して形成されたものであることを特徴とする多層プリント配線板。

FI (2)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭53-073362
  
• 多層プリント配線板の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-343083   Applicant：日立化成工業株式会社