セラミックス配線基板の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：丸岡政彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994188845
Publication number (International publication number)：1996032204
Application date： Jul. 19, 1994
Publication date： Feb. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】従来、単面毎にしか金属回路板を形成できなかったAlN基板に対して、基板上に金属回路板を形成した後、分割して量産化を可能とするセラミックス配線基板の製造方法の提供。【構成】 (イ)抗折強度が41kgf/mm2 の幅25×長さ100×厚さ0.635mmのAlN基板に分割線(深さ0.15mm)を設けたものを用意する。(ロ)この基板上にAg-Cuの共晶組成にTi4重量%を添加した接合用ペーストを塗布し、該ペースト上に銅板を積層し、熱処理して銅板を接合する。(ハ)得られた接合体の分割線で区画された各銅板面に回路パターンをレジストで形成後、塩化第二鉄溶液でエッチングして銅の不要部分を除去して銅回路を形成する。(ニ)得られた基板に人手により圧力を加え、分割線に沿って基板を分割する。

Claim (excerpt)：

窒化アルミニウム基板上にろう材を塗布した後に銅板を接合し、エッチング処理して所望の配線パターンの金属配線板を形成するセラミックス配線基板の製造方法において、窒化アルミニウム基板として抗折強度が40kgf/mm2 以上で、かつ深さ0.06mm以上の分割線を設けた基板を用い、基板上に活性金属ろう材ペーストを全面あるいは所望のパターンに塗布した後、銅板を接合し、該分割線によって区画された銅板上に回路パターンをレジストで印刷した後エッチング処理を行って銅回路を形成し、次いで基板を該分割線に沿って分割することを特徴とするセラミックス配線基板の製造方法。

IPC (5)：

H05K 3/06 , C04B 41/90 , C04B 41/91 , H05K 1/02 , H05K 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

セラミツクス接合基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-233316 Applicant：株式会社東芝
特開平1-252581
特開平2-212365

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