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J-GLOBAL ID：200903007175644164

多層回路基板

Inventor： 小岩 馨 ,  五代儀 靖 ,  山川 晃司 ,  安本 恭章 ,  岩瀬 暢男
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992244862
Publication number (International publication number)：1994097658
Application date： Sep. 14, 1992
Publication date： Apr. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】セラミック焼成基板を使用した多層回路基板において、任意のセラミック焼成基板を必要に応じて取り替えて容易にリペアすることを可能にする。【構成】少なくとも一方の表面に回路12が形成されたセラミック焼成基板11が複数積層されてなる。前記セラミック焼成基板11は金属突起物14を介して積層されており、且つ各セラミック焼成基板11の表面の回路12間は、金属突起物14によって導通されていることを特徴とする。【効果】任意のセラミック焼成基板を、当該セラミック焼成基板とその上層および/または下層のセラミック焼成基板とを接合する金属突起物を切断または除去することによって、単独で取り出しリペアすることができる。

Claim (excerpt)：

少なくとも一方の表面に回路が形成されたセラミック焼成基板が複数積層されてなる多層回路基板であって、前記セラミック焼成基板は金属突起物を介して積層されており、且つ各セラミック焼成基板表面の回路は、該金属突起物によって導通されていることを特徴とする多層回路基板。