Pat

J-GLOBAL ID：200903007219607610

積層用ポリイミドプリプレグ

Inventor： 河田 博文
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992032696
Publication number (International publication number)：1993202204
Application date： Jan. 23, 1992
Publication date： Aug. 10, 1993
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、基材に、ポリイミド系樹脂ワニスを連続的に含浸・乾燥させてなる積層用プリプレグにおいて、前記ポリイミド系樹脂ワニスの溶剤としてジプロピレングリコールモノアルキルエーテル(但し、アルキル基はメチル基またはエチル基である)を用いたことを特徴とする積層用ポリイミドプリプレグである。【効果】 本発明の積層用ポリイミドプリプレグは、含浸性に優れ、塗りむらがなく、このプリプレグを用いた銅張積層板は、ボイド、カスレのない信頼性の高いものである。また、ワニスは、可使時間が長く安定性に優れたものである。

Claim (excerpt)：

基材に、ポリイミド系樹脂ワニスを連続的に含浸・乾燥させてなる積層用プリプレグにおいて、前記ポリイミド系樹脂ワニスの溶剤として一般式【化1】(但し、式中Rはメチル基またはエチル基を表す)で示されるジプロピレングリコールモノアルキルエーテルを用いたことを特徴とする積層用ポリイミドプリプレグ。

IPC (5)：

C08J 5/24 CFG ,  C08K 5/06 KKV ,  C08L 79/08 LRD ,  H05K 1/03 ,  C08L 79:08