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J-GLOBAL ID：200903007221595190

コンデンサマイクロホン

Inventor： 森 繁夫
Applicant, Patent owner： エスエムケイ株式会社
Agent (1)： 田中 雅雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999172641
Publication number (International publication number)：2001008293
Application date： Jun. 18, 1999
Publication date： Jan. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】従来品に比べ部品点数を少なく、より感度を高くできるコンデンサマイクロホンの提供。【解決手段】頂面に音孔を有するケーシング20内に、頂面側から順に、振動板24、背電極26、マイクロホン用FETをからなるIC素子33を固定した端子基板31を、所定間隔を維持させて収容し、背電極26の背面と端子基板表面間に導電材からなるスペーサ兼用の接触リング30を介在させ、ケーシング20の内週面に沿う絶縁筒部28とその頂部内側に一体に突出させたスペーサリング部29とを一体に有する絶縁材27を、そのスペーサリング部29を振動板24と背電極26との間に介在させ、絶縁筒部28により背電極26及び接触リング30とケーシング20との間を絶縁させる。

Claim (excerpt)：

頂部板に音孔を有するケーシング内に、前記頂面側から順に、振動板、背電極、マイクロホン用FETからなるIC素子を固定した端子基板を、所定間隔を維持させて収容してなるコンデンサマイクロホンにおいて、前記背電極の背面と端子基板表面間に導電材からなるスペーサ兼用の接触リングを介在させるとともに、該接触リングの外周面とケーシング内周面との間を、絶縁皮膜を介在させて絶縁したことを特徴としてなるコンデンサマイクロホン。

IPC (2)：

H04R 19/04 ,  H04R 31/00

FI (2)：

H04R 19/04 ,  H04R 31/00 C

F-Term (3)：

5D021CC06 ,  5D021CC08 ,  5D021CC18